<¹æ¹®±Ô ¼öÃâÀÔÀºÇàÀåÀÌ ±¹°¡Àü·«»ê¾÷ÀÎ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ±ÝÀ¶Áö¿ø°ú ¼ÒÅë °È¸¦ À§ÇØ °æ±âµµ ÀÌõ¿¡ ¼ÒÀçÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç±â¾÷À» ã¾Ò´Ù.>
Çѱ¹¼öÃâÀÔÀºÇà(ÀÌÇÏ ¡®¼öÀº¡¯)Àº ¹æ ÇàÀåÀÌ 4¿ù 14ÀÏ ¿ÀÈÄ °æ±âµµ ÀÌõ½Ã¿¡ ¼ÒÀçÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Ư¼ö¼ÒÀç ºÎÇ° »ý»ê Àü¹®±â¾÷ µð¿¡½ºÅ×Å©³ë¸¦ ¹æ¹®Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
µð¿¡½ºÅ×Å©³ë´Â ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ(CHIP)¸¦ »ý»êÇÒ ¶§ »ç¿ëµÇ´Â ¼Ò¸ð¼º ºÎÇ° Á¦Á¶±â¾÷À¸·Î, Ư¼ö¼ÒÀçÀÎ ½Ç¸®ÄÜÄ«¹ÙÀ̵å(SiC), ÄõÃ÷(Quartz), ½Ç¸®ÄÜ(Si)À» Àü¹®ÀûÀ¸·Î °¡°ø¡¤Ãë±ÞÇÏ´Â Áß¼Ò±â¾÷ÀÌ´Ù.
* ¹ÝµµÃ¼ ¹Ì¼¼È¡¤°í(ÍÔ)´ÜÈ¿¡ µû¶ó ½Ä°¢°øÁ¤(Etching Process; ÇÊ¿äÇÑ È¸·Î ÆÐÅÏÀ» Á¦¿ÜÇÑ ³ª¸ÓÁö ºÎºÐÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â °úÁ¤)¿¡¼ÀÇ °íÃâ·Â ÇöóÁ È°¿ë µî °øÁ¤ÀÇ °µµ ¹× ³À̵µ°¡ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ¾î, ½Ä°¢°øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¼Ò¸ð¼º ºÎÇ°ÀÇ ³ôÀº ³»ÈÇмº, ³»¸¶¸ð¼º, °í¼øµµ°¡ ¿ä±¸µÇ´Â Ãß¼¼´Ù.
ƯÈ÷ ÀÌ ±â¾÷Àº ÈÇбâ»óÁõÂø¹ý(CVD; Chemical Vapor Desposition)*À¸·Î Á¦Á¶µÈ °í°µµ¡¤°í¼øµµ ¼ÒÀçÀÎ CVD-SiC¸¦ °¡°øÇÏ¿© ½Ä°¢Àåºñ ³» ¿þÀÌÆÛ°¡ Èçµé¸®Áö ¾Ê°Ô °íÁ¤ÇÏ´Â ¸µ µîÀ» »ý»êÇÑ´Ù.
* ¿øÇÏ´Â ¹°ÁúÀ» Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ´Â ¿ø·á°¡½º¸¦ ±âÆÇ À§¿¡ °ø±ÞÇØ ÈÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ» ÀÏÀ¸ÄÑ ÁõÂøÇÏ´Â ¹æ¹ý
¾ÈÇÐÁØ µð¿¡½ºÅ×Å©³ë ´ëÇ¥ÀÌ»ç´Â À̳¯ ¸é´ã ÀÚ¸®¿¡¼ ¡°±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê·® Áõ°¡¿¡ µû¶ó, ¼Ò¸ð¼º ºÎÇ°ÀÇ ±³Ã¼Áֱ⠿¬ÀåÀ» ÅëÇÑ »ý»ê¿ø°¡ Àý°¨ ¹× »ý»ê¼º Çâ»óÀ» À§ÇØ °í°µµ¡¤°í¼øµµ ¼ÒÀçÀÎ CVD-SiC Á¦Ç°ÀÇ ±¹³»¿Ü ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù¡±¸é¼ ¡°Á¦Ç° °æÀï·Â °È ¹× »ý»ê´É·Â È®´ë¸¦ À§ÇÑ Áö¼ÓÀû ±â¼ú°³¹ß ¹× ¼³ºñÅõÀÚ¸¦ Çϱâ À§Çؼ± ¼öÀºÀÇ Àû±ØÀûÀÎ ±ÝÀ¶Áö¿øÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.
ÀÌ¿¡ ´ëÇØ ¹æ ÇàÀåÀº ¡°±¹°¡ Àü·«»ê¾÷ÀÎ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ À°¼ºÀ» À§ÇØ °ü·Ã±â¾÷ÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ¿¬±¸°³¹ß(R&D), ½Ã¼³ÅõÀÚÀÚ±Ý, ¼öÃâ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿î¿µÀÚ±Ý µî ±â¾÷ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ÀÚ±ÝÀÌ Á¦¶§ ¿øÈ°È÷ Áö¿øµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼öÀºÀÌ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.
¾Õ¼ ¼öÀºÀº Áö³ 1¿ù SKÇÏÀ̴нº, »ê¾÷ÀºÇà°ú ÇÔ²² ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¼ÒÀ硤ºÎÇ°¡¤Àåºñ °ü·Ã Áß¼Ò¡¤Áß°ß±â¾÷ À°¼ºÀ» À§ÇÑ 1000¾ï¿ø ±Ô¸ðÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àü¿ë ¼ÒºÎÀå Æݵ带 Á¶¼ºÇϱâ·Î ÇÕÀÇÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.